貼片紅膠的特點(diǎn)及應(yīng)用：

       貼片紅膠是一種聚稀混合物。其主要成分為基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他添加劑等，SMT貼片紅膠具有粘度、流動(dòng)性、溫度和潤濕性等特點(diǎn)。根據(jù)紅膠的這一特點(diǎn)，生產(chǎn)中使用紅膠的目的是使零件牢固地附著在印刷電路板的表面，防止其脫落。因此，貼膜是一種純消費(fèi)過程的產(chǎn)物。

      使用SMT貼片紅膠的目的：

    （1）防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。使用波峰焊時(shí)，元件固定在印刷電路板上，以防印刷電路板通過焊接槽時(shí)脫落。

    （2）在回流焊中，防止另一側(cè)部件脫落（雙面回流焊工藝）。在雙面回流焊過程中，為了防止大型設(shè)備因焊接側(cè)的焊料熔化而脫落，采用了SMT補(bǔ)片。

   （3）防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。用于再流焊工藝和預(yù)涂工藝，防止安裝過程中板料移位和立板。

   （4）標(biāo)記（波峰焊、回流焊、預(yù)涂）。此外，當(dāng)批量變化時(shí)，貼膜還用于標(biāo)記印刷電路板和元件。

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